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瑞荣从动化申请顶升机构以及涂胶系统专利避免
国度学问产权局消息显示，深圳市瑞荣从动化无限公司申请一项名为“顶升机构以及涂胶系统”的专利，公开号CN 121054560 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，一种使用于涂胶系统中的顶升机构，包罗顶针组件以及驱动顶针组件上下挪动的动力部件，顶针组件的顶部有载置半导体基片的放置位，该放置位可以或许无效地支持半导体基片，此中，以使放置位领受机械手转运的半导体基片；动力部件驱动顶针组件从第二高度下降挪动至第一高度，下降至第一高度以将半导体基片放置于平台上，从动化程度高，避免了半导体基片发生形变的现象。
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